1 izvora pokriva ovu vijest
(bez naslova)
Sve verzije (1)
Bug.hr14. 06. 2026. 10:02:00
TSMC razvija novu tehnologiju pakiranja čipova koja bi mogla smanjiti troškove proizvodnjeNavodno će prvi čip koji će koristiti novu CoPoS tehnologiju biti Nvidijin AI Feynman, čime TSMC jasno pokazuje da je ovo rješenje prvenstveno namijenjeno AI-u i HPC-u