Tehnologija Srbija
TSMC ulaže u staklene podloge za CoWoS: Bolje hlađenje za AI čipove
Benchmark·Marko Čavić·17. 06. 2026. 16:00:00
TSMC razvija staklene podloge za naprednu CoWoS tehnologiju pakovanja čipova, jer staklo donosi prednosti za AI procesore i NVIDIA grafičke čipove, ali… The post TSMC ulaže u staklene podloge za CoWoS: Bolje hlađenje za AI čipove first appeared on Benchmark.
Izvor: Benchmark. Sva autorska prava pripadaju izvornom mediju. KLIK je agregator vijesti.
