Tehnologija Srbija
Huawei Kirin čipset za Mate 90 navodno parira TSMC 3 nm tehnologiji
Benchmark·Marko Čavić·18. 06. 2026. 10:00:00
Huawei Kirin u Mate 90 seriji mogao bi da parira TSMC 3 nm tehnologiji uz LogicFolding arhitekturu, dok kompanija sprema premijeru uporedo sa iPhone 18 The post Huawei Kirin čipset za Mate 90 navodno parira TSMC 3 nm tehnologiji first appeared on Benchmark.
Izvor: Benchmark. Sva autorska prava pripadaju izvornom mediju. KLIK je agregator vijesti.
